奥运和3G的产业积极带动作用还没有体现，但风投的半路撤出就已让IC设计公司感到了寒冷。

　　2007年12月，总部位于华盛顿的美国风险投资协会NVCA预计，2008年风投的对外直接投资将变得更为保守，其中对半导体产业的投资将大大减少。

　　先后创业过6家公司，倒闭了5家的斯德尔林对此感同身受。“风投做的是锦上添花的事情，千万不要指望风投雪中送炭。”他指出，创业初期，好几家风投追着问要不要钱，当行业不景气的时候，倒过去找风投也拿不到钱。而对于IC设计公司，没有资金就做不好研发。为了保命，很多公司只能裁员或者做低技术含量产品。像鼎芯已经转向了常规CMOS射频SOC芯片，利润率已从最高的70%-80%降到10%左右的水平，但这让鼎芯每月有了20多万元的进账，而不至于倒闭。

　　由于地震的影响，原本计划上半年推出的“创业板”再次拖延到下半年。Isupply分析师顾文军指出，目前准备在创业板上市的IC设计企业大约有10家。这些企业多数从事多媒体、语音等芯片设计，它们大多已经历了“创业板”的数次爽约。

　　但一位业内人士认为，受限于国内资本市场，即使IC设计公司能熬到上市，能筹集到的资金也很有限。如果企业盈利能力不足，即使强推上市也无济于事。

　　呼唤抱团的勇气

　　裁员、减产都只是过渡，如何带领企业进一步发展，是整个IC设计行业共同考虑的问题。

　　中国半导体行业协会集成电路设计分会王芹生指出，中国IC设计公司要有融合的心态，愿意和产业链上下游的企业合作创新，比如和代工厂一起再造工艺，降低成本。

　　芯原微电子的戴伟民提出了略为具体的观点。他认为，一家IC设计公司成为台湾成功芯片公司联发科可能比较难，应该4-5家企业共同完成联发科一家做的事情，例如在手机芯片领域，有人做基带，有人做访问节点，有人做控制系统，大家以某种方式联合或者合并，争取做出来一个大陆“MTK”。

　　不过，陈立已经尝试过戴伟民的做法。他曾经试图将圈子里朋友的公司整合起来，在技术上实现简单的共享，让每个公司都各有核心并能彼此互补。想法很好，但实施过程中却矛盾重重：每个公司都有自己的核心技术，这个技术只掌握在几个人手中，因为彼此的不信任，没有人愿意当技术分享的第一人。而且，每个人在公司都是领导人，合作起来也存在彼此不服气的情况。“我第一个交出核心技术，但第二个人一直没有出现。” 对于整合的失败，陈立一直心存遗憾。

　　陈立甚至设想，要实现大整合，结束目前国内IC设计公司分散局面，最好是出现一个大的财团将小公司收购。但目前看来，国内还没有哪个财团有这个实力。

　　对于IC设计企业的现状，上海多个行业协会不愿多评价，或者表示这是“理性调整期”。一位不愿意透露姓名的协会会长认为，鼎芯、天碁的失落是因为“风投资金盲目复制硅谷模式”。该会长还坚称“政府、协会都不应该过多干预，经历几年的理性调整期，上海的半导体产业会越来越好。我们需要经过市场淘汰还能够坚持下来的IC设计企业”。

　　他们的态度与之前高调乐观形成了鲜明的对比。在采访期间，这些支持中心提到的对企业帮助还只集中在“开了几个研讨会”上面。

　　Isupply分析师顾文军最后告诉记者，“如果任由这些公司自生自灭，IC设计公司裁员、关门、转型，半导体设计人才流失，将会对长江三角洲的IC产业链造成负面影响。”

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。